[发明专利]一种聚碳硅烷共混树脂热熔预浸料的制备方法有效
| 申请号： | 202110998024.0 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113698774B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 张中伟;苏耿;班梓发;庞旭;段昊志;杨玉平 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | C08L83/16 | 分类号： | C08L83/16;C08K7/14;C08K7/06;C08K7/10;C08J5/24 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 付雷杰 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种聚碳硅烷共混树脂热熔预浸料的制备方法，属于碳化硅陶瓷基复合材料制备技术领域。将液态聚碳硅烷和固态聚碳硅烷按照(3:7)～(1:1)的质量比混合获得粘度为5×10 |
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| 搜索关键词： | 一种 硅烷 树脂 热熔预浸料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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