[发明专利]一种钨和钢层状金属复合材料及其扩散连接方法有效
| 申请号： | 202110997194.7 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113878220B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 钟志宏;王春艳;陶拥;吴玉程;陈畅 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24;B23K20/26;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京首捷专利代理有限公司 11873 | 代理人： | 梁婧宇 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钨和钢层状金属复合材料及其扩散连接方法，其中，复合材料由钨层、中熵合金层和钢层依次排列并通过扩散连接的方式制成；中熵合金层由Co、Fe、Ni和Cr中的任意三种元素组成。本发明采用面心立方中熵合金作为中间层材料，在其高熵效应和迟滞扩散效应的作用下，使得扩散焊界面处的原子扩散受到抑制，且与钨和钢的界面扩散层倾向于形成固溶体组织，避免钨与钢扩散焊时形成脆性金属间化合物或碳化物，提高了接头的力学性能，解决了钨/钢连接件强度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层状 金属 复合材料 及其 扩散 连接 方法 | ||
【主权项】：
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