[发明专利]一种金手指卡板插槽的加工方法有效

专利信息
申请号: 202110996229.5 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN113747667B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 胡伦洪;薛蕾;叶圣涛;何栋;兰富民 申请(专利权)人: 广州广合科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06;G01R31/54
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王亚琼
地址: 510730 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及金手指卡板卡槽加工技术领域,具体公开了一种金手指卡板插槽的加工方法,该金手指卡板插槽的加工方法中在加工插槽前设置第一测试带和第二测试带,加工插槽过程去除了部分第一测试带和部分第二测试带,当插槽加工完成后,通过蚀刻工艺对残留的第一测试带和第二测试带进行指定范围去除。通过第一测试带两端的测试点测试第一测试带的通断,通过第二测试带两端的测试点测试第二测试带的通断,当第一测试带和第二测试带测试结果均为断路时,表明插槽开设合格;当第一测试带和/或第二测试带测试结果为通路时,插槽开设不合格。通过上述方法在金手指卡板开设插槽,便于对插槽的偏移情况进行检测,避免不合格的金手指卡板流向产品终端。
搜索关键词: 一种 手指 插槽 加工 方法
【主权项】:
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