[发明专利]单面柔性电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110995611.4 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113645756A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘金华;张媛媛 | 申请（专利权）人： | 深圳市南亩半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单面柔性电路板及其制造方法，其中，单面柔性电路包括主体层和分离层，分离层可分离地与主体层层叠设置，分离层包括载板与抗粘层，抗粘层叠设于载板，抗粘层在厚度方向上贯穿设置有容纳槽；主体层包括导电金属层和覆盖膜，导电金属层形成于所容纳槽内，覆盖膜形成于抗粘层和导电金属层背离载板的一侧。本发明的单面柔性电路板，通过设置可剥离的主体层和分离层，在柔性电路板加工时，分离层中的载板不仅可用于形成分离层的导电金属层，同时还为单面柔性电路板在加工过程中提供支撑，使其具备较好的平整度，通过在分离层中设置抗粘层，使得分离层在剥离于主体层时不发生卷曲，进而使得单面柔性电路板在安装时可同时兼顾轻薄性和平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 单面 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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