[发明专利]单面柔性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种单面柔性电路板，其特征在于，包括主体层和分离层，所述分离层可分离地与所述主体层层叠设置，所述分离层包括载板与抗粘层，所述抗粘层叠设于所述载板，所述抗粘层在厚度方向上贯穿设置有容纳槽；所述主体层包括导电金属层和覆盖膜，所述导电金属层形成于所容纳槽内，所述覆盖膜形成于所述抗粘层和导电金属层背离所述载板的一侧。

2.根据权利要求1所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述覆盖膜开设有开窗部，所述导电金属层的至少部分经所述开窗部外露于所述覆盖膜。

3.根据权利要求2所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述主体层还包括焊接层，所述焊接层形成于所述导电金属层背离所述载板一侧，并位于所述开窗部内。

4.根据权利要求3所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述焊接层的厚度的取值范围为2μm-10μm。

5.根据权利要求4所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述焊接层包括助焊层和防氧化层，所述助焊层设置于所述导电金属层背离所述载板的一侧，所述防氧化层设置在所述助焊层背离导电金属层的一侧。

6.根据权利要求3所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述导电金属层和所述载板之间的结合力的取值范围为0.8g/mm²-1.8g/mm²。

7.根据权利要求6所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述导电金属层的材质为铜，所述载板的材质为不锈钢。

8.根据权利要求1所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述抗粘层与所述载板的结合力大于所述抗粘层与所述覆盖膜的结合力。

9.根据权利要求1所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述载板的厚度的取值范围为0.15mm-0.5mm。

10.根据权利要求1所述的单面柔性电路板，其特征在于，所述抗粘层的厚度为5μm-50μm。

11.一种单面柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供载板；

通过涂覆、曝光、显影在所述载板上形成设置有容纳槽的抗粘层；

通过电镀在所述载板的对应所述容纳槽的位置形成导电金属层；

在所述导电金属层和抗粘层背离所述载板的一侧贴附覆盖膜。

12.根据权利要求11所述的单面柔性电路板的制造方法，其特征在于，在所述通过涂覆、曝光、显影在所述载板上形成设置有容纳槽的抗粘层的步骤之前，还包括步骤：对所述载板做粗化处理。

13.根据权利要求11所述的单面柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述覆盖膜上形成有开窗部，当所述覆盖膜贴附于所述导电金属层和抗粘层上时，所述开窗部在所述导电金属层所在平面的投影与所述导电金属层重合，在所述导电金属层和抗粘层背离所述载板的一侧贴附覆盖膜的步骤之后，还包括：在所述导电金属层外露于所述开窗部的表面形成焊接层。

14.根据权利要求11所述的单面柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述通过涂覆、曝光和显影在所述载板上形成设置有容纳槽的抗粘层的步骤包括：

在所述载板上涂覆用于形成所述抗粘层的材料并进行预烘干，以形成抗粘层；

对所述抗粘层的部分区域进行曝光和显影，以形成容纳槽，并使得所述载板的部分表面从所述容纳槽显露出来。