[发明专利]电子部件以及电子部件模块在审
| 申请号： | 202110993251.4 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN114142250A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 竹园直史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够谋求低高度化的电子部件以及具备该电子部件的电子部件模块。电子部件具备：主体部，具有第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面，第1主面具有第1边和作为第1边的对边的第2边，第2主面处于第1主面的相反方向，第1侧面和第1主面共有第1边，第2侧面和第1主面共有第2边；主体部的侧面槽，设置在第1侧面以及第2侧面，从第1主面朝向第2主面延伸；多个连接端子，具有导电性，在第1主面被分离；以及侧面端子，设置在主体部的侧面槽的内侧，与连接端子的两端部中的至少一者电连接，并具有导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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