[发明专利]一种半导体器件固定结构有效
| 申请号： | 202110993116.X | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113727523B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 吕广贤;陶鹤英;徐明;孙巨禄 | 申请（专利权）人： | 南京博兰得电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K5/00;H05K5/02;H05K7/14;H01L23/367 |
| 代理公司： | 常州众慧之星知识产权代理事务所(普通合伙) 32458 | 代理人： | 郭云梅 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种半导体器件固定结构，包括：基板；散热板，设置在所述基板上；主板，设置在所述散热板上，所述主板向所述散热板的外侧延伸，所述主板上设置有半导体器件；绝缘垫片，设置在所述散热板上，所述绝缘垫片包覆所述半导体器件；金属弹性片，所述金属弹性片的第一部分设置在所述绝缘垫片上，所述第一部分用于挤压所述绝缘垫片，所述金属弹性片的第二部分固定在所述散热板或者所述基板上，所述第一部分和所述第二部分呈角度设置。本发明提出的半导体器件固定结构的结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 固定 结构 | ||
【主权项】：
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