[发明专利]一种半导体器件固定结构

说明书

本发明提出一种半导体器件固定结构，包括：基板；散热板，设置在所述基板上；主板，设置在所述散热板上，所述主板向所述散热板的外侧延伸，所述主板上设置有半导体器件；绝缘垫片，设置在所述散热板上，所述绝缘垫片包覆所述半导体器件；金属弹性片，所述金属弹性片的第一部分设置在所述绝缘垫片上，所述第一部分用于挤压所述绝缘垫片，所述金属弹性片的第二部分固定在所述散热板或者所述基板上，所述第一部分和所述第二部分呈角度设置。本发明提出的半导体器件固定结构的结构简单。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种半导体器件固定结构。

背景技术

在开关电源功率布局中，半导体器件作为核心的功率器件，常常承担了大部分的电路损耗，并以热量的形式表现出来。而高结温对半导体器件的工作效率和寿命都有较大影响。因此，一般都需要加散热器来给半导体器件进行散热。

在贴外壳散热的组装形式中，尤其是初次侧，需要处理半导体器件和周边金属器件或结构之间的电气距离，以符合安全规范要求。一般采用金属压条套热缩套管，并使用螺丝固定并压紧半导体器件实现可靠散热。这样的组装很困难，从而使整体布局空间尺寸加大

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提出一种半导体器件固定结构，该半导体器件固定结构组装方便，结构简单，空间尺寸小。

为实现上述目的及其他目的，本发明提出一种半导体器件固定结构，包括：

基板；

散热板，设置在所述基板上；

主板，设置在所述散热板上，所述主板向所述散热板的外侧延伸，所述主板上设置有半导体器件；

绝缘垫片，设置在所述散热板上，所述绝缘垫片包覆所述半导体器件；

金属弹性片，所述金属弹性片的第一部分设置在所述绝缘垫片上，所述第一部分用于挤压所述绝缘垫片，所述金属弹性片的第二部分固定在所述散热板或者所述基板上，所述第一部分和所述第二部分呈角度设置。

进一步地，所述散热板的两端通过螺丝固定在所述基板上。

进一步地，所述主板包括第一区域和第二区域，所述第一区域连接所述第二区域。

进一步地，所述第一区域的宽度小于第二区域的宽度。

进一步地，所述散热板包括中间凹部，所述第一区域通过螺丝固定在所述中间凹部上，所述第二区域位于所述中间凹部的外侧。

进一步地，所述半导体器件通过引脚固定在所述主板上。

进一步地，所述绝缘垫片包括上垫片和下垫片，所述半导体器件位于所述上垫片和下垫片之间。

进一步地，所述上垫片与所述第一部分接触，所述下垫片与所述散热板接触。

进一步地，所述第二部分通过螺丝固定在所述散热板的侧壁上。

进一步地，所述第二部分通过螺丝固定在所述基板的竖直部上，所述竖直部的高度大于所述散热板的高度。

进一步地，所述主板上还包括电容，所述电容设置在所述第二区域上。

进一步地，所述主板包括PCB电路板。

进一步地，所述第一部分和第二部分的角度包括90°。