[发明专利]一种利用ROPUF芯片自身特性测温的方法在审
| 申请号： | 202110992744.6 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113899464A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 郭春生;祝孔岗;张仕炜;李浩 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01K7/32 | 分类号： | G01K7/32 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 沈波 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用ROPUF芯片自身特性测温的方法，可在线检测ROPUF芯片所处位置的实时温度。所述方法通过建立ROPUF芯片的自身特性——内部振荡频率与温度的线性关系，以实现温度测量。首先，将此ROPUF芯片上电配置并放置在温箱中，通过设置不同的温度，测量对应温度下ROPUF芯片内部环形振荡器的振荡频率；其次，将振荡频率和温度的关系进行线性拟合得到关于振荡频率的校温曲线；然后，在芯片实际的工况中，采集ROPUF芯片内部的振荡频率，根据此前拟合得到的校温曲线，将频率代入到拟合结果当中，计算出ROPUF芯片的实时温度。利用该方法，可以将ROPUF芯片用于温度测量方面，可有效减少额外的温度监控负载并实现对温度的实时测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 ropuf 芯片 自身 特性 测温 方法 | ||
【主权项】：
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