[发明专利]表面弹性波装置在审
| 申请号： | 202110985491.X | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN115133905A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 中村博文;熊谷浩一;门川裕 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种表面弹性波装置，包括：压电基板；形成在压电基板的一面上且由合成树脂制成的壁体；及由壁体支撑且由合成树脂制成的盖体，在压电基板、壁体与盖体三者之间形成内部空间。表面弹性波装置还具有贯通盖体及壁体的通孔，通孔用于容纳使压电基板上的电极图案与外部电性连接的焊接凸块，通孔包含位于盖体内的扩径部、位于壁体内且截面积比扩径部小的缩径部、及形成在扩径部与缩径部之间的台阶，扩径部具有在围绕通孔的中心轴的方向上间隔设置且与中心轴的距离被增大的至少两个外侧壁部，及形成在相邻的外侧壁部之间且与中心轴的距离小于外侧壁部与中心轴的距离的内侧壁部。借此，在焊接凸块的周围不会形成造成助焊剂残留主因的封闭空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 弹性 装置 | ||
【主权项】：
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