[发明专利]表面弹性波装置

说明书

一种表面弹性波装置，包括：压电基板；形成在压电基板的一面上且由合成树脂制成的壁体；及由壁体支撑且由合成树脂制成的盖体，在压电基板、壁体与盖体三者之间形成内部空间。表面弹性波装置还具有贯通盖体及壁体的通孔，通孔用于容纳使压电基板上的电极图案与外部电性连接的焊接凸块，通孔包含位于盖体内的扩径部、位于壁体内且截面积比扩径部小的缩径部、及形成在扩径部与缩径部之间的台阶，扩径部具有在围绕通孔的中心轴的方向上间隔设置且与中心轴的距离被增大的至少两个外侧壁部，及形成在相邻的外侧壁部之间且与中心轴的距离小于外侧壁部与中心轴的距离的内侧壁部。借此，在焊接凸块的周围不会形成造成助焊剂残留主因的封闭空隙。

技术领域

本发明涉及一种表面弹性波装置的改良。

背景技术

图9显示一种晶圆级封装(Wafer Level Package，WLP)的表面弹性波装置的构造。在WLP构造的表面弹性波装置中，在压电基板100的一面上形成包含梳状电极的电极图案，并且在该面上设置合成树脂制的壁体101、由合成树脂制成且由壁体101所支撑的盖体102，从而在该压电基板100、该壁体101与该盖体102的三者之间形成内部空间103(空腔)。

所述盖体102及所述壁体101上形成有用于使所述电极图案与外部电性连接的焊接凸块104的通孔105。通孔105包含位于所述盖体102内的扩径部105a、位于所述壁体101内且截面积比所述扩径部105a小的缩径部105b、及形成在扩径部105a与缩径部105b之间的台阶106。

在此，通过印刷经由通孔105使焊料糊附着在所述压电基板100的面上之后，进行回流焊处理使焊接凸块104球状化。也就是，由于合成树脂与焊料糊无亲和性，造成因所述回流焊处理而熔化的焊料糊，在与合成树脂制的盖体102的扩径部105a的孔口相接的状态下，由于其表面张力而凝聚成为球状。

所以，在传统的WLP构造的表面弹性波装置中，所述扩径部105a在与所述通孔105的中心轴垂直相交的截面的轮廓的形状是单纯的圆形。因此，传统的WLP构造的表面弹性波装置，在所述焊接凸块104与所述扩径部105a的孔口相接的部分与所述台阶106之间，形成封闭的空隙107(void)。

所述焊料糊中含有的助焊剂在所述回流焊处理后应该通过清洗处理除去，然而因为传统的WLP构造的表面弹性波装置中所述空隙107是封闭的，所以有无法除去该空隙107中的助焊剂的残渣的问题。

发明内容

本发明欲解决的主要问题在于，在这种表面弹性波装置的所述焊接凸块的周围不形成造成助焊剂残留的主要原因的封闭空隙。

为了解决上述技术问题，本发明的表面弹性波装置，包含：

一面上形成有包含梳状电极的电极图案的压电基板；

形成在所述压电基板的面上，且由合成树脂所制成的壁体；及

由所述壁体支撑且由合成树脂所制成的盖体，在所述压电基板、所述壁体与所述盖体的三者之间形成内部空间，

所述表面弹性波装置还具有贯通所述盖体及所述壁体的通孔，所述通孔用于容纳使所述电极图案与外部电性连接的焊接凸块，

所述通孔包含位于所述盖体内的扩径部、位于所述壁体内且截面积小于所述扩径部的缩径部、及形成在扩径部与缩径部之间的台阶，

所述扩径部具有至少两个外侧壁部与位于相邻的两个所述外侧壁部之间的内侧壁部，所述至少两个外侧壁部在围绕所述通孔的中心轴的方向上间隔设置且与所述中心轴的距离较大，所述内侧壁部与所述中心轴的距离小于所述外侧壁部与所述中心轴的距离。

本发明的一种形态，所述扩径部内形成有沿着所述中心轴延伸的槽，所述槽的槽底侧成为所述外侧壁部。