[发明专利]一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法有效
| 申请号： | 202110985275.5 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113697764B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘兴宇;孙权;石庆国;孟宪宁;姜晓龙;夏露 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01K7/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 李靖 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法，它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振温度敏感芯片易被腐蚀，导致性能降低或传感器失效。现有的封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上，硅谐振温度敏感芯片安装在芯片粘接面上并留有空隙，硅谐振温度敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接；平膜片安装在平膜片接触面上，压环压装在平膜片上，隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、平膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法：对谐振层进行二次封装，使硅谐振温度敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于温度的测量以及温度芯片探头的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 封装 结构 谐振 温度 敏感 芯片 探头 及其 方法 | ||
【主权项】：
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