[发明专利]一种转盘式自动焊接生产线及半导体制冷器件的焊接工艺有效
| 申请号： | 202110984190.5 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113681221B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 梁逸笙 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00;B23K3/00;B23K3/08;H10N10/01 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 罗凯欣;曹振 |
| 地址： | 528305 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种转盘式自动焊接生产线及半导体制冷器件的焊接工艺。所述转盘式自动焊接生产线包括：胶模上料机构和转盘焊接装置；所述转盘焊接装置包括：基板上料机构、转动平台、焊接定位模具和焊接装置；所述转动平台包括：平台支架、转盘和转动驱动机构；所述转盘式自动焊接生产线和所述焊接工艺，巧妙利用胶模和焊接定位模具实现晶粒的高效上料和精准定位，通过转动平台实现对待焊接的基板和晶粒进行自动移动操作，焊接装置可以自动对转动平台上的的基板和晶粒进行焊接操作，基板和晶粒的上料、移动和焊接过程中无需人工干预，可完全实现机械自动化控制，使得半导体制冷器件的焊接组装操作更加高效且成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转盘 自动 焊接 生产线 半导体 制冷 器件 工艺 | ||
【主权项】：
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