[发明专利]一种转盘式自动焊接生产线及半导体制冷器件的焊接工艺

说明书

本发明提出一种转盘式自动焊接生产线及半导体制冷器件的焊接工艺。所述转盘式自动焊接生产线包括：胶模上料机构和转盘焊接装置；所述转盘焊接装置包括：基板上料机构、转动平台、焊接定位模具和焊接装置；所述转动平台包括：平台支架、转盘和转动驱动机构；所述转盘式自动焊接生产线和所述焊接工艺，巧妙利用胶模和焊接定位模具实现晶粒的高效上料和精准定位，通过转动平台实现对待焊接的基板和晶粒进行自动移动操作，焊接装置可以自动对转动平台上的的基板和晶粒进行焊接操作，基板和晶粒的上料、移动和焊接过程中无需人工干预，可完全实现机械自动化控制，使得半导体制冷器件的焊接组装操作更加高效且成本更低。

技术领域

本发明涉及半导体制冷器件的焊接设备领域，特别是一种转盘式自动焊接生产线及半导体制冷器件的焊接工艺。

背景技术

半导体制冷器件包括第一基板、第二基板、以及设置在第一基板与第二基板之间的晶粒。在半导体制冷器件生产过程中要先将晶粒按照设定分布在胶模中排列成层状结构，再将晶粒层状结构与第一基板和第二基板进行定位装夹，最终利用焊接装置对三者进行焊接组装。

随着自动化技术的发展，自动生产设备在半导体制冷器件的生产装配过程中得到应用。半导体制冷器件的生产装配过程中，涉及到多个工序的装配生产，通常在每个工序分别分配有相应的工作人员，通过工作人员来对待装配的半导体制冷器件进行相应工序的装配工作(如上料、涂胶、焊接、下料等)。然而传统对待装配的半导体制冷器件的装配方式繁琐，自动焊接效率低，人工成本高。

发明内容

针对上述缺陷，本发明的目的在于提出一种转盘式自动焊接生产线及半导体制冷器件的焊接工艺，可以解决半导体制冷器件自动焊接效率低和人工成本高的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种转盘式自动焊接生产线，其包括：胶模上料机构和转盘焊接装置；所述转盘焊接装置包括：基板上料机构、转动平台、焊接定位模具和焊接装置；所述转动平台包括：平台支架、转盘和转动驱动机构；所述转盘的中部设有转动部，所述转动部与所述平台支架连接；所述转动驱动机构用于驱动所述转盘相对于所述平台支架绕所述转动部水平转动；所述焊接定位模具用于对胶模和基板进行定位；所述焊接定位模具设置于所述转盘的顶面；所述焊接装置用于将所述焊接定位模具内的基板与胶模内设有的晶粒进行焊接；所述胶模上料机构用于将胶模上料至所述焊接定位模具内；所述基板上料机构用于将基板上料至所述焊接定位模具内并与胶模内设有的晶粒定位放置。

优选地，所述转盘的周边环形区域至少划分为两个加工区域；所述焊接定位模具分别设置在所述加工区域内；所述转动驱动机构包括：转动驱动电机及将所述转动驱动电机与所述转盘传动连接的减速器；所述驱动电机的输出轴与所述减速器的输入端传动连接，所述减速器的输出端通过齿轮与所述转盘底部设有的环形齿条传动连接。

优选地，所述转盘式自动焊接生产线还包括胶模传输机构；所述胶模传输机构用于将胶模传输至所述胶模上料机构；所述胶模传输机构包括：第一传输支架、第一传输带和第一传送机构；所述第一传输带靠近所述胶模上料机构的一端设有限位板；所述第一传送机构用于驱动所述第一传输带移动，所述限位板用于对所述第一传输带上的胶模进行限位；所述胶模上料机构包括：第一上料支架、第一抓取爪和第一上料驱动机构；所述第一上料驱动机构包括：第一水平滑轨、第一水平滑块、第一水平伸缩驱动装置和第一竖向伸缩驱动装置；所述第一水平滑轨和所述第一水平伸缩驱动装置设置于所述第一上料支架，所述第一水平滑块滑动安装于所述第一水平滑轨，所述第一水平滑块与所述第一水平伸缩驱动装置传动连接；所述第一竖向伸缩驱动装置竖向设置于所述第一水平滑块，所述第一竖向伸缩驱动装置的驱动端设有所述第一抓取爪。