[发明专利]基于栅源漏一体化沉积的氮化镓器件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110982639.4 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN113809169A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 马晓华;司泽艳;芦浩;侯斌;杨凌;鲁微;武玫;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/285;H01L21/335
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于栅源漏一体化沉积的氮化镓器件,氮化镓器件包括:衬底、AlN成核层、GaN缓冲层、AlGaN势垒层、以及位于AlGaN势垒层远离衬底一侧的SiN钝化层、源电极、漏电极和栅电极;AlGaN势垒层的第一表面包括两个图形区,每个图形区包括多个阵列排布的第一开孔,源、漏电极相对设置于第一表面的两侧,且沿垂直于衬底所在平面的方向,漏电极的正投影与源电极的正投影分别覆盖两个图形区;SiN钝化层位于源电极和漏电极之间,SiN钝化层包括第二开孔,至少部分栅电极位于第二开孔内。本发明采用一体化沉积的设计方式制作氮化镓器件,能够避免源漏金属高温退火工艺,抑制金属外扩,并实现亚微米级源漏欧姆接触。
搜索关键词: 基于 栅源漏 一体化 沉积 氮化 器件 及其 制作方法
【主权项】:
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