[发明专利]低频超宽带声学黑洞声学材料结构在审
| 申请号： | 202110976044.8 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113793586A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张晓奇;成利 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | G10K11/162 | 分类号： | G10K11/162;G10K11/16 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 张惠玲 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低频超宽带声学黑洞声学材料结构，包括声学黑洞结构和微穿孔板，所述微穿孔板设置在所述声学黑洞结构的内部，所述声学黑洞结构包括一端密闭另一端打开的圆柱形腔体，所述圆柱形腔体内部平行设置有多个圆环；多个圆环套设于所述微穿孔板外侧，所述圆环的内壁紧贴微穿孔板的外壁。本发明结构紧凑、简单，实施方便，噪声控制效率高，在低频宽带噪声控制中具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 低频 宽带 声学 黑洞 材料 结构 | ||
【主权项】：
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