[发明专利]低频超宽带声学黑洞声学材料结构在审
申请号: | 202110976044.8 | 申请日: | 2021-08-24 |
公开(公告)号: | CN113793586A | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 张晓奇;成利 | 申请(专利权)人: | 武汉理工大学 |
主分类号: | G10K11/162 | 分类号: | G10K11/162;G10K11/16 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 张惠玲 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低频 宽带 声学 黑洞 材料 结构 | ||
1.一种低频超宽带声学黑洞声学材料结构,其特征在于,包括声学黑洞结构和微穿孔板,所述微穿孔板设置在所述声学黑洞结构的内部,所述声学黑洞结构包括一端密闭另一端打开的圆柱形腔体,所述圆柱形腔体内部平行设置有多个圆环;
所述圆环的外径与所述圆柱形腔体的内径相同,所述圆环的内径在轴向方向上按照以下公式逐渐变化:
其中,x表示任意一个圆环距离圆柱形腔体封闭端面的距离,R表示圆柱形腔体的内径,L表示圆柱形腔体的高,r表示圆环的内径;
多个圆环套设于所述微穿孔板外侧,所述圆环的内壁紧贴微穿孔板的外壁。
2.根据权利要求1所述的低频超宽带声学黑洞声学材料结构,其特征在于,所述圆环分别等间距的固定设置在所述圆柱形腔体的内壁。
3.根据权利要求2所述的低频超宽带声学黑洞声学材料结构,其特征在于,所述圆环厚度相同。
4.根据权利要求1所述的低频超宽带声学黑洞声学材料结构,其特征在于,所述微穿孔板经过卷制后设置在所述声学黑洞结构内。
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