[发明专利]低频超宽带声学黑洞声学材料结构在审

专利信息
申请号: 202110976044.8 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN113793586A 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 张晓奇;成利 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: G10K11/162 分类号: G10K11/162;G10K11/16
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 张惠玲
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 低频 宽带 声学 黑洞 材料 结构
【权利要求书】:

1.一种低频超宽带声学黑洞声学材料结构,其特征在于,包括声学黑洞结构和微穿孔板,所述微穿孔板设置在所述声学黑洞结构的内部,所述声学黑洞结构包括一端密闭另一端打开的圆柱形腔体,所述圆柱形腔体内部平行设置有多个圆环;

所述圆环的外径与所述圆柱形腔体的内径相同,所述圆环的内径在轴向方向上按照以下公式逐渐变化:

其中,x表示任意一个圆环距离圆柱形腔体封闭端面的距离,R表示圆柱形腔体的内径,L表示圆柱形腔体的高,r表示圆环的内径;

多个圆环套设于所述微穿孔板外侧,所述圆环的内壁紧贴微穿孔板的外壁。

2.根据权利要求1所述的低频超宽带声学黑洞声学材料结构,其特征在于,所述圆环分别等间距的固定设置在所述圆柱形腔体的内壁。

3.根据权利要求2所述的低频超宽带声学黑洞声学材料结构,其特征在于,所述圆环厚度相同。

4.根据权利要求1所述的低频超宽带声学黑洞声学材料结构,其特征在于,所述微穿孔板经过卷制后设置在所述声学黑洞结构内。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉理工大学,未经武汉理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110976044.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top