[发明专利]一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法在审
| 申请号： | 202110975585.9 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113696468A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 龚金辉 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;B29C35/02 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法。本申请实施例提供的加热贴膜装置在平台上设置了加热薄膜。加热贴膜装置在膜材贴附过程中可以对基板进行加热。在贴附过程中，热量传导至贴附膜材，能够改善贴附膜材与基板之间粘附不牢和存在气泡的现象，进而提升贴附膜材对基板的封装效果。并且，由于本申请实施例提供的加热贴膜装置是通过在平台上增加一加热薄膜实现加热贴膜，无需对平台进行复杂改装，因此简单易行，方便拆装，且能够减小生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 装置 方法 | ||
【主权项】：
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