[发明专利]一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法

说明书

本申请实施例公开了一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法。本申请实施例提供的加热贴膜装置在平台上设置了加热薄膜。加热贴膜装置在膜材贴附过程中可以对基板进行加热。在贴附过程中，热量传导至贴附膜材，能够改善贴附膜材与基板之间粘附不牢和存在气泡的现象，进而提升贴附膜材对基板的封装效果。并且，由于本申请实施例提供的加热贴膜装置是通过在平台上增加一加热薄膜实现加热贴膜，无需对平台进行复杂改装，因此简单易行，方便拆装，且能够减小生产成本。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法。

背景技术

Micro-LED发展成未来显示技术的热点之一。和目前的LCD、OLED显示器件相比，Micro-LED具有反应快、高色域、高PPI、低能耗等优势。由于Micro-LED芯片、TFT及键合线路易受水、氧的侵蚀和外部环境的刮伤，因此，需要对键合后的Micro-LED芯片进行封装保护。

在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的发明人发现，在封装时存在许多问题。例如，盖板与封装膜材之间黏附不牢，容易脱落，或者，盖板与膜材之间存在间隙和气泡。这些问题都严重影响了封装效果。

发明内容

本申请实施例提供一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法，可以提高封装材对显示面板的封装效果。

本申请实施例提供一种加热贴膜装置，包括：

平台，所述平台用于固定基板，在所述平台上设置有加热薄膜，所述加热薄膜用于加热所述平台；

承载部件，所述承载部件用于承载贴附膜材，所述承载部件与所述平台相对设置，所述承载部件靠近所述平台的一侧为柔性表面，所述承载部件包括贴附部，所述贴附部用于顶起所述柔性表面，以将所述贴附膜材贴附于所述基板。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述平台上设置有多个第一通孔，所述加热薄膜上设置有多个第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述加热贴膜装置还包括抽气部件，所述抽气部件通过所述第一通孔和所述第二通孔抽气，使所述平台吸附所述基板，以将所述基板固定在所述平台上。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述加热薄膜包括基底和加热元件，所述加热元件设置于所述基底内。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述加热元件采用的材料为金属、金属合金、透明金属氧化物、无机陶瓷类材料、有机高分子材料和纳米导电材料中一种或多种的组合。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述基底采用的材料包括树脂、橡胶、和云母。

相应的，本申请实施例还提供一种加热贴膜的方法，包括：

提供一设置有加热薄膜的平台和一承载部件，所述承载部件靠近所述平台的一侧为柔性表面，所述承载部件包括贴附部；

在所述平台上固定基板；

在所述承载部件上设置贴附膜材；

所述加热薄膜对所述基板加热；

所述贴附部顶起所述柔性表面以使所述贴附膜层与所述基板接触；

滚动所述贴附部，将所述贴附膜材贴附于所述基板。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述加热薄膜对所述基板加热的温度为60℃至150℃。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述贴附部顶起所述柔性表面以使所述贴附膜层与所述基板接触之前，所述加热薄膜对所述基板加热的时间为20秒至60秒。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述滚动所述贴附部，将所述贴附膜材贴附于所述基板之后，保持所述加热薄膜对所述基板加热，加热的时间为10秒至30秒。