[发明专利]一种加热贴膜装置及加热贴膜的方法

权利要求书

1.一种加热贴膜装置，其特征在于，包括：

平台，所述平台用于固定基板，在所述平台上设置有加热薄膜，所述加热薄膜用于加热所述平台；

承载部件，所述承载部件用于承载贴附膜材，所述承载部件与所述平台相对设置，所述承载部件靠近所述平台的一侧为柔性表面，所述承载部件包括贴附部，所述贴附部用于顶起所述柔性表面，以将所述贴附膜材贴附于所述基板。

2.根据权利要求1所述的加热贴膜装置，其特征在于，所述平台上设置有多个第一通孔，所述加热薄膜上设置有多个第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应。

3.根据权利要求2所述的加热贴膜装置，其特征在于，所述加热贴膜装置还包括抽气部件，所述抽气部件通过所述第一通孔和所述第二通孔抽气，使所述平台吸附所述基板，以将所述基板固定在所述平台上。

4.根据权利要求1或2所述的加热贴膜装置，其特征在于，所述加热薄膜包括基底和加热元件，所述加热元件设置于所述基底内。

5.根据权利要求4所述的加热贴膜装置，其特征在于，所述加热元件采用的材料为金属、金属合金、透明金属氧化物、无机陶瓷类材料、有机高分子材料和纳米导电材料中一种或多种的组合。

6.根据权利要求4所述的加热贴膜装置，其特征在于，所述基底采用的材料包括树脂、橡胶和云母。

7.一种加热贴膜的方法，其特征在于，包括：

提供一设置有加热薄膜的平台和一承载部件，所述承载部件靠近所述平台的一侧为柔性表面，所述承载部件包括贴附部；

在所述平台上固定基板；

在所述承载部件上设置贴附膜材；

所述加热薄膜对所述基板加热；

所述贴附部顶起所述柔性表面以使所述贴附膜层与所述基板接触；

滚动所述贴附部，将所述贴附膜材贴附于所述基板。

8.根据权利要求7所述的加热贴膜的方法，其特征在于，所述加热薄膜对所述基板加热的温度为60℃至150℃。

9.根据权利要求7所述的加热贴膜的方法，其特征在于，所述贴附部顶起所述柔性表面以使所述贴附膜层与所述基板接触之前，所述加热薄膜对所述基板加热的时间为20秒至60秒。

10.根据权利要求7所述的加热贴膜的方法，其特征在于，所述滚动所述贴附部，将所述贴附膜材贴附于所述基板之后，保持所述加热薄膜对所述基板加热，加热的时间为10秒至30秒。