[发明专利]一种键合强度的测试方法在审
| 申请号： | 202110972663.X | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN113782463A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 邢程;朱振华 | 申请（专利权）人： | 芯盟科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N33/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 胡亮;张颖玲 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种键合强度的测试方法，包括：提供待键合晶圆，所述待键合晶圆包括N个键合区域，每个所述键合区域上的键合焊垫的尺寸不同，其中，N为大于或等于2的整数；将至少两个所述待键合晶圆通过所述键合区域进行键合，得到键合晶圆；分别检测所述键合晶圆的各个键合区域之间的键合强度。本申请实施例提供的键合强度的测试方法，通过在待键合晶圆上划分多个键合区域，以获得多种不同尺寸的键合焊垫，将至少两个待键合晶圆的通过键合区域进行键合后得到键合晶圆，仅使用一个键合晶圆即能够获得具有不同尺寸的键合焊垫的多个键合区域之间的键合强度，从而在增加测试数据的同时，还能够节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 测试 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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