[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202110969515.2 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN114121757A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 孔云;宋智勋;文雄助;朴芝镐 | 申请（专利权）人： | 杰宜斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁小龙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理装置，其特征在于，可以包括：真空卡盘部，供晶片放置；环盖部，沿着所述真空卡盘部的外围部配置，以加压所述晶片从而密封所述真空卡盘部的外围部侧；以及密封环部，与所述晶片的贴合片紧贴，并通过所述环盖部而被加压。根据本发明，随着卡紧基座的旋转，多个第一卡紧连杆部和多个晶片限制部同时移动，因此可以利用一个卡紧旋转部将晶片限制在真空卡盘部，从而，能够减少设置于卡紧模块的卡紧旋转部的个数。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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