[发明专利]一种封装件内充环保气体降温的RRAM散热装置在审
| 申请号： | 202110954431.1 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113811151A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张嘉伟;刘朝辉;文森特·霍伊维兰;宋宸;陈俊辉;王力;付钰伟;秦司晨 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 弓长 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装件内充环保气体降温的RRAM散热装置，包括外壳，外壳内部设置有芯片区域，芯片区域的一侧从上至下依次设置有蒸发器组件和冷凝器组件，蒸发器组件与冷凝器组件连通，蒸发器组件与芯片区域连通，芯片区域的下方设置有通风通道，通风通道的一端与冷凝器组件连通，通风通道的另一端通过壳体侧壁与外界连通。本发明散热装置解决现有散热装置散热效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 件内充 环保 气体 降温 rram 散热 装置 | ||
【主权项】：
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