[发明专利]一种封装件内充环保气体降温的RRAM散热装置

权利要求书

1.一种封装件内充环保气体降温的RRAM散热装置，其特征在于，包括外壳(1)，所述外壳(1)内部设置有芯片区域(2)，所述芯片区域(2)的一侧从上至下依次设置有蒸发器组件(6)和冷凝器组件(9)，所述蒸发器组件(6)与冷凝器组件(9)连通，所述蒸发器组件(6)与芯片区域(2)连通，所述芯片区域(2)的下方设置有通风通道(23)，所述通风通道(23)的一端与冷凝器组件(9)连通，所述通风通道(23)的另一端通过壳体(1)侧壁与外界连通。

2.根据权利要求1所述的一种封装件内充环保气体降温的RRAM散热装置，其特征在于，所述蒸发器组件(6)包括设置于壳体(1)顶部的蒸发器管(14)，所述蒸发器管(14)的一端通过C₄液体管道(7)与冷凝器组件(9)连通，所述蒸发器管(14)的另一端通过C₄气体管道(8)与冷凝器组件(9)连通，所述蒸发器管(14)与C₄液体管道(7)连接的一端设置有膨胀阀(15)，所述蒸发器管(14)靠近芯片区域(2)的一侧从上至下依次设置有吹风通道(12)和抽风通道(13)，所述吹风通道(12)处设置有吹风风扇(19)，所述抽风通道(13)处设置有抽风风扇(20)。

3.根据权利要求2所述的一种封装件内充环保气体降温的RRAM散热装置，其特征在于，所述吹风通道(12)与芯片区域(2)之间设置有吹风格栅(10)，所述抽风通道(13)与芯片区域(2)之间设置有抽风格栅(11)，所述吹风格栅(10)和抽风格栅(11)之间、吹风通道(12)和抽风通道(13)之间均设置有间隔块(21)。

4.根据权利要求2所述的一种封装件内充环保气体降温的RRAM散热装置，其特征在于，所述蒸发器管(14)为螺旋状。

5.根据权利要求2所述的一种封装件内充环保气体降温的RRAM散热装置，其特征在于，所述冷凝器组件(9)包括设置于壳体(1)底部的冷凝管(16)，所述冷凝管(16)的一端与C₄液体管道(7)连通，所述冷凝管(16)的另一端与冷凝器(17)连接，所述冷凝器(17)与C₄气体管道(8)连通，所述冷凝器(17)与通风通道(23)之间设置有网格通孔(18)。

6.根据权利要求5所述的一种封装件内充环保气体降温的RRAM散热装置，其特征在于，所述冷凝管(16)为螺旋状。

7.根据权利要求1所述的一种封装件内充环保气体降温的RRAM散热装置，其特征在于，所述壳体(1)与通风通道(23)对应位置设置有降温风扇(5)。

8.根据权利要求1或7所述的一种封装件内充环保气体降温的RRAM散热装置，其特征在于，所述壳体(1)的外壁且与通风通道(23)对应处设置有防尘布(22)。

9.根据权利要求1所述的一种封装件内充环保气体降温的RRAM散热装置，其特征在于，所述芯片区域(2)的底部设置有插槽(4)，所述插槽(4)内设置有RRAM电子芯片(3)。