[发明专利]耦合器与光纤阵列封装方法、封装结构及芯片有效
| 申请号： | 202110945656.0 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113791474B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 朱琳;汪敬;牛犇 | 申请（专利权）人： | 深圳市速腾聚创科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 杨代凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区留*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种光纤阵列的封装方法、封装结构及芯片，将第一纤芯连接于第二纤芯，第二纤芯穿设于盖体获得光纤阵列；设置低折射率波导局部覆盖楔形波导，并设置基体覆盖低折射率波导和楔形波导获得耦合器，使光纤阵列的光纤端面与低折射率波导的耦合端面对接，并使盖体表面邻近光纤端面的第一对接区域与基体表面邻近耦合端面的第二对接区域连接。通过调控第二纤芯的芯径，以使第二纤芯的光纤端面与低折射率波导的模场匹配，低折射率波导局部覆盖楔形波导，从而使光纤阵列的多种不同芯径的第一纤芯可通过第二纤芯与耦合器耦合对接进行光线传输，降低第二纤芯与低折射率波导之间的耦合损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合器 光纤 阵列 封装 方法 结构 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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