[发明专利]电子面板、拼接电子装置及其制作方法在审
| 申请号： | 202110944632.3 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN114695137A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 黄婉玲;石建中;柯瑞峰;谢朝桦 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭露提供一种电子面板、拼接电子装置及其制作方法。拼接电子装置的制作方法包括以下步骤。提供第一电子面板，其中第一电子面板包括多个第一凸块与多个第一导线，且多个第一凸块与多个第一导线设置于第一电子面板的侧表面。提供第二电子面板，其中第二电子面板包括多个第二凸块与多个第二导线，且多个第二凸块与多个第二导线设置于第二电子面板的侧表面。通过多个第一凸块与多个第二凸块将第一电子面板与第二电子面板耦合。形成多个导电元件，以使多个第一导线与多个第二导线于第一电子面板与第二电子面板耦合后通过多个导电元件电性连接。本揭露实施例的电子面板、拼接电子装置及其制作方法可具有自对准、自连接或较容易拼接的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 面板 拼接 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
