[发明专利]一种功率模块绑定线布局优化设计方法在审
| 申请号： | 202110943710.8 | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113536600A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 罗皓泽;陈宇;吴强;李武华;何湘宁;夏原野;尹芹芹;吴建兴 | 申请（专利权）人： | 浙江大学;杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F30/28;G06F113/08;G06F119/06;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 郑海峰 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率模块绑定线布局优化设计方法，包括以下步骤：S1、基于布局方式将芯片划分为多元胞，将绑定线划分为多线弧；S2、提取线弧电阻与芯片金属层电阻；S3、建立元胞电压‑电流‑温度模型，提取元胞等效电阻；S4、建立三维多元胞电网络，获得元胞电流、线弧电流与节点电压；S5、计算线弧发热功率与元胞发热功率；S6、得到计及绑定线发热的芯片温度场；S7、更新元胞等效电阻与节点电压，判断收敛，否则重复S3‑S6；S8、以芯片最高温度和平均温度为评价指标，寻求绑定线布局最佳设计参数。本发明有效提高了绑定线设计迭代速度，特别适合模块封装的前期设计验证；所提叠层式布局优化方案可在不增加元件和材料消耗的情况下抑制芯片热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 绑定 布局 优化 设计 方法 | ||
【主权项】：
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