[发明专利]芯单元制造设备及芯单元制造方法在审

专利信息
申请号: 202110943055.6 申请日: 2021-08-17
公开(公告)号: CN114074400A 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 武田勇治;天野克己;福本崇 申请(专利权)人: 株式会社三井高科技
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/18;B29C45/26;B29C45/40
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 马雯;石巍
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种芯单元制造设备和芯单元制造方法,包括:模制装置,其将树脂填充到芯本体中的空隙部中;树脂传送单元,其将树脂材料传送到模制装置以将树脂材料供应到模制装置;以及芯传送单元,其将芯本体移入和移出模制装置的一对模具之间的部分。树脂传送单元和芯传送单元被布置为使得:树脂传送单元从模制装置的侧面的一个侧方位置将树脂供应到模制装置;并且芯传送单元将芯本体从模制装置的侧面的另一侧方位置移入和移出模制装置,另一侧方位置不同于一个侧方位置。
搜索关键词: 单元 制造 设备 方法
【主权项】:
暂无信息
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