[发明专利]用于光纤到光子芯片连接的装置和相关联方法有效
| 申请号： | 202110942526.1 | 申请日： | 2018-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113820799B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | M·沃德;孙晨;J·菲尼;R·E·米德;V·斯托加诺维奇;A·赖特 | 申请（专利权）人： | 埃亚尔实验室公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01L29/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;周学斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光子芯片包括基板、形成在基板上方的电隔离区以及形成在电隔离区上方的线前端（FEOL）区。光子芯片还包括光学耦合区。在光学耦合区内移除电隔离区和FEOL区和基板的一部分。光学耦合区内的基板的顶表面包括配置成接收和对准多个光纤的多个凹槽。凹槽形成在基板内的垂直深度处，以在多个光纤位于光学耦合区内的多个凹槽内时提供多个光纤的光学芯与FEOL区的对准。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光纤 光子 芯片 连接 装置 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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