[发明专利]极化码打孔方法、装置、电子设备及存储介质有效
| 申请号： | 202110940233.X | 申请日： | 2021-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN113395071B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 陈超;王帅;安建平;苗夏箐;宋哲 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | H03M13/13 | 分类号： | H03M13/13;H04L1/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王毅 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种极化码打孔方法、装置、电子设备及存储介质，包括：获取极化码；基于所述极化码确定母极化码码长、确定所述极化码的打孔层数、确定每个子层的打孔个数；计算每个子层的每个信道的巴氏参数，基于每个信道的巴氏参数确定对应的子层的打孔图样；在得到每个子层的打孔图样后，合并每个子层的打孔图样作为所述极化码的最终打孔图样；基于所述极化码的最终打孔图样进行打孔。本发明利用极化码各级之间生成矩阵的特性，将极化码打孔分为多层打孔进行，减少每层的打孔数量，通过逐层打码实现了更小的编码性能损失，从而改善了由于打孔数量多而导致的通信系统可靠性下降，编码增益损失大的情况，进而具有编码增益大，复杂度低的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 极化 打孔 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学，未经北京理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110940233.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
