[发明专利]极化码打孔方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种极化码打孔方法，其特征在于，包括：

获取极化码；

基于所述极化码确定母极化码码长、确定所述极化码的打孔层数、确定每个子层的打孔个数；

计算每个子层的每个信道的巴氏参数，基于每个信道的巴氏参数确定对应的子层的打孔图样；

在得到每个子层的打孔图样后，合并每个子层的打孔图样作为所述极化码的最终打孔图样；

基于所述极化码的最终打孔图样进行打孔；

其中，所述基于所述极化码确定母极化码码长、确定所述极化码的打孔层数、确定每个子层的打孔个数，具体包括：

基于所述极化码的码长确定母极化码码长；

基于所述极化码的码长和所述母极化码码长确定打孔结束层的打孔个数；

基于所述打孔结束层的打孔个数，通过以下计算公式确定所述极化码的打孔层数：

其中，S为打孔层数，B为打孔结束层的打孔个数；

基于所述打孔结束层的打孔个数，通过以下规则确定每个子层的打孔个数：

其中，打孔结束层为第1层，在分配每层打孔个数时，第1层分配个数为B，第2层分配个数为，第3层分配个数为，以此类推，B_i为第i层中的打孔个数。

2.根据权利要求1所述的极化码打孔方法，其特征在于，所述计算每个子层的每个信道的巴氏参数，基于每个信道的巴氏参数确定对应的子层的打孔图样，具体包括：

设定打孔开始层为S层，计算当前子层S层的每个信道的巴氏参数；

得到当前子层S层的每个信道的巴氏参数后，按每个信道的巴氏参数对应的可靠性进行排序；并选取排序后预设个数个可靠性低的信道作为当前子层S层的打孔图样；

并逐层得到每个子层的打孔图样。

3.根据权利要求1所述的极化码打孔方法，其特征在于，还包括：

将所述最终打孔图样中的所有信道的信道位置记为冻结比特传输信道的一部分；

再根据巴氏参数选择剩余的冻结比特传输信道，确定完整的冻结比特传输信道后进行打孔。

4.一种极化码打孔装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取极化码；

第一确定模块，用于基于所述极化码确定母极化码码长、确定所述极化码的打孔层数、确定每个子层的打孔个数；

第二确定模块，用于计算每个子层的每个信道的巴氏参数，基于每个信道的巴氏参数确定对应的子层的打孔图样；

合并模块，用于在得到每个子层的打孔图样后，合并每个子层的打孔图样作为所述极化码的最终打孔图样；

打孔模块，用于基于所述极化码的最终打孔图样进行打孔；

其中，所述第一确定模块，具体用于：

基于所述极化码的码长确定母极化码码长；

基于所述极化码的码长和所述母极化码码长确定打孔结束层的打孔个数；

基于所述打孔结束层的打孔个数，通过以下计算公式确定所述极化码的打孔层数：

其中，S为打孔层数，B为打孔结束层的打孔个数；

基于所述打孔结束层的打孔个数，通过以下规则确定每个子层的打孔个数：

其中，打孔结束层为第1层，在分配每层打孔个数时，第1层分配个数为B，第2层分配个数为，第3层分配个数为，以此类推，B_i为第i层中的打孔个数。

5.根据权利要求4所述的极化码打孔装置，其特征在于，所述第二确定模块，具体用于：

设定打孔开始层为S层，计算当前子层S层的每个信道的巴氏参数；

得到当前子层S层的每个信道的巴氏参数后，按每个信道的巴氏参数对应的可靠性进行排序；并选取排序后预设个数个可靠性低的信道作为当前子层S层的打孔图样；

并逐层得到每个子层的打孔图样。