[发明专利]一种高集成度的集成电路封装装置及其使用方法有效
| 申请号： | 202110939140.5 | 申请日： | 2021-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN113707563B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 顾汉玉;王泽山;季伟;袁泉 | 申请（专利权）人： | 宁波群芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 张文兴 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种高集成度的集成电路封装装置，包括：下安装板、上模具、引线框架、塑封通道、加热压入腔、下夹持机构、上夹持机构、驱动机构、同步机构和混合机构，所述下安装板顶部固定有下模具，所述下模具上表面对称开设有第一定位槽，所述第一定位槽中部开设有下模腔，所述下模具的四角对称开设有第三定位孔，所述上模具设置在下模具上表面，所述上模具下表面对称开设有第二定位槽，所述第二定位槽中部开设有上模腔。本发明可大大提高良品率和树脂压入速度，提高工作效率，而提高压入速度又可防止塑封料硬化粘度变高托起小岛，进一步提高良品率，并且可提高融化速度，从而提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成度 集成电路 封装 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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