[发明专利]一种高强导电抗高温软化Cu-Fe合金及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110937928.2 申请日: 2021-08-16
公开(公告)号: CN113621850A 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 张建波;曾浩;杨斌 申请(专利权)人: 江西理工大学
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22F1/08;C22C1/02;C21D1/26;C22C1/03;B22D11/22;C21D8/06;H01B1/02
代理公司: 北京国谦专利代理事务所(普通合伙) 11752 代理人: 肖应国
地址: 341000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种高强导电抗软化Cu‑Fe合金及其制备方法,所述合金的成分Cu、Fe、In、Mg及不可避免杂质元素,Cu是合金基体,Fe、In、Mg,其含量:Fe含量:3wt%‑12wt%;In含量:0.1~0.5wt%;Mg含量:0.05~0.2wt%。Cu相和Fe相是合金的主要组成物相,通过In、Mg的加入及铸造过程中冷却速率控制实现Fe相尺寸的细化和均匀分布。本发明通过调整合金配比以及采用特熔炼铸造—均匀化处理—形变热热处理的步骤,制备高强导电抗软化Cu‑Fe合金,抗拉强度、导电率、软化温度分别可达到900~1200MPa、55~70%IACS、450~520℃,且合金的屏蔽性能优良。
搜索关键词: 一种 高强 导电 高温 软化 cu fe 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
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