[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202110933942.5 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN114083425A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 福士畅之;久保徹雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加工装置，其按照不使晶片碎裂的方式以短时间使晶片从保持面离开。使搬送垫所保持的晶片从保持面上升，当晶片的整个下表面从保持面离开时，将空气流量调整阀打开而使空气从保持面喷出。随着通过使搬送单元上升而使保持面与从保持面离开的晶片之间的距离增大，对空气流量调整阀的打开程度进行调整而使空气的流量增加，由此使晶片不碎裂而以短时间从保持面离开。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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