[发明专利]一种插入式铜块导热技术

摘要

本发明公开了一种插入式铜块导热技术，包括以下步骤：S1：选择可插入的铜基块和一个PCB线路板，并在铜基块开口的两侧设置弹片凸起结构，在一个PCB线路板的表面事先预留处台阶区域；S2：将一个PCB线路板分别固定在铜基块的两侧，并与两个弹片凸起结构对应；通过锥形的治具进行外部挤压，使得锥形治具插入铜基块的内部，将两个弹片凸起结构与对应的台阶区域匹配；S3：锥形治具继续深入并与铜基块的锥形孔配合，使得铜基块与PCB线路板侧壁牢固连接，本发明较现有的铜块植入工艺更简洁，操作效率较高，产品性能及可靠性风险的预知度和表现度更高，整体来看，能更有效的解决应用场景的问题，结合生产周期的速断以及整体成本的优化。