[发明专利]一种插入式铜块导热技术

权利要求书

1.一种插入式铜块导热技术，其特征在于，包括以下步骤：

S1：选择可插入的铜基块和一个PCB线路板，并在铜基块开口的两侧设置弹片凸起结构，在一个PCB线路板的表面事先预留处台阶区域；

S2：将一个PCB线路板分别固定在铜基块的两侧，并与两个弹片凸起结构对应；通过锥形的治具进行外部挤压，使得锥形治具插入铜基块的内部，将两个弹片凸起结构与对应的台阶区域匹配；

S3：锥形治具继续深入并与铜基块的锥形孔配合，使得铜基块与PCB线路板侧壁牢固连接，最终达成铜基块与PCB线路紧密结合的状态。

2.一种插入式铜块导热技术的配件，其特征在于，包括铜基块(1)、一个PCB线路板(4)和锥形治具(5)，所述铜基块(1)的顶端开设有锥形内槽(2)，所述锥形内槽(2)与锥形治具(5)相匹配，所述铜基块(1)顶端的两侧与两个PCB线路板(4)连接，两个所述PCB线路板(4)的表面开设有台阶区域，所述锥形内槽(2)顶部的两侧均延伸有弹片凸起结构(3)，两个所述弹片凸起结构(3)与对应的台阶区域相匹配。