[发明专利]一种插入式铜块导热技术

说明书

本发明公开了一种插入式铜块导热技术，包括以下步骤：S1：选择可插入的铜基块和一个PCB线路板，并在铜基块开口的两侧设置弹片凸起结构，在一个PCB线路板的表面事先预留处台阶区域；S2：将一个PCB线路板分别固定在铜基块的两侧，并与两个弹片凸起结构对应；通过锥形的治具进行外部挤压，使得锥形治具插入铜基块的内部，将两个弹片凸起结构与对应的台阶区域匹配；S3：锥形治具继续深入并与铜基块的锥形孔配合，使得铜基块与PCB线路板侧壁牢固连接，本发明较现有的铜块植入工艺更简洁，操作效率较高，产品性能及可靠性风险的预知度和表现度更高，整体来看，能更有效的解决应用场景的问题，结合生产周期的速断以及整体成本的优化。

技术领域

本发明涉及一种导热技术，特别涉及一种插入式铜块导热技术，属于铜块导热技术领域。

背景技术

热管理对于项目整体性能、可靠性和成本的影响是明显而巨大的。作为热管理的主要技术之一，铜块散热技术已较普遍应用。具体到实际操作过程当中，对PCB板的工艺管控要求和性能验证要求也是很高的。如何能高效、准确、以最低总成本实现最佳热管理，对PCB制造商是个很大的考验。

然而现有技术还存在着缺陷和不足：

如直接压合技术，压接技术等，整体来看，目前的工艺思路比较单一化，过程复杂及管控难度较大，也存在一些可靠性风险：直接压合技术对压合材料的预切割，压合过程中的流胶管控是要非常精准的，对于一些表面平整度要求高的应用场景，铜块区域的一致性管控近乎苛刻，直接影响最终产品的良率和整体成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种插入式铜块导热技术，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种插入式铜块导热技术，包括以下步骤：

S1：选择可插入的铜基块和一个PCB线路板，并在铜基块开口的两侧设置弹片凸起结构，在一个PCB线路板的表面事先预留处台阶区域；

S2：将一个PCB线路板分别固定在铜基块的两侧，并与两个弹片凸起结构对应；通过锥形的治具进行外部挤压，使得锥形治具插入铜基块的内部，将两个弹片凸起结构与对应的台阶区域匹配；

S3：锥形治具继续深入并与铜基块的锥形孔配合，使得铜基块与PCB线路板侧壁牢固连接，最终达成铜基块与PCB线路紧密结合的状态。

作为本发明的一种优选技术方案，一种插入式铜块导热技术的配件，包括铜基块、一个PCB线路板和锥形治具，所述铜基块的顶端开设有锥形内槽，所述锥形内槽与锥形治具相匹配，所述铜基块顶端的两侧与两个PCB线路板连接，一个所述PCB线路板的表面开设有台阶区域，所述锥形内槽顶部的两侧均延伸有弹片凸起结构，两个所述弹片凸起结构与对应的台阶区域相匹配。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明一种插入式铜块导热技术，本发明较现有的铜块植入工艺更简洁，操作效率较高，产品性能及可靠性风险的预知度和表现度更高，整体来看，能更有效的解决应用场景的问题，结合生产周期的速断以及整体成本的优化。

附图说明

图1为本发明弹片凸起结构和PCB线路板对齐示意图；

图2为本发明锥形治具插入到锥形内槽的状态示意图；

图3为本发明弹片凸起结构安装到位的状态示意图。

图中：1、铜基块；2、锥形内槽；3、弹片凸起结构；4、PCB线路板；5、锥形治具。

具体实施方式