[发明专利]一种应用于封装芯片的防反接装置以及一种电子板卡有效
| 申请号： | 202110930479.9 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113725841B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 廖晟辉 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H02H11/00 | 分类号： | H02H11/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王洋 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种应用于封装芯片的防反接装置，包括：第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一PMOS管、第二PMOS管、第三PMOS管、第一NMOS管、第二NMOS管、第一电压转换器以及第一封装芯片；其中，第一封装芯片上设置有与第一封装芯片的GND管脚在反接时相对应的第一目标管脚；通过该防反接装置就可以保证第一封装芯片不会出现被烧坏的问题。相应的，本申请所提供的一种电子板卡，同样具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 封装 芯片 反接 装置 以及 电子 板卡 | ||
【主权项】：
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