[发明专利]一种通孔元器件自动搪锡设备及搪锡方法在审
| 申请号： | 202110925213.5 | 申请日： | 2021-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN113634843A | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 唐仁杰;尤思博;何苗;罗令;李泓锦;杨喆麟;杨超今;黄薇薇;张玲;栗建忠;覃树兰;高理宾;胡小利;江漫;杨慧;童春廷 | 申请（专利权）人： | 四川航天燎原科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 王洪霞 |
| 地址： | 610000 四川省成都市经*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及自动搪锡设备领域，特别涉及一种通孔元器件自动搪锡设备及搪锡方法。一种通孔元器件自动搪锡设备，包括底座、传输轨道、除金波峰锡锅和搪锡波峰锡锅。元器件装载托盘在传输轨道的带动下，依次通过搪锡设备上设置的助焊剂喷涂模块、预热模块、除金波峰锡锅、搪锡波峰锡锅、冷却模块，从而实现元器件,引线助焊剂涂敷、预热、一次搪锡、二次搪锡、冷却的一个批处理流水作业，从而实现元器件自动搪锡的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 自动 设备 方法 | ||
【主权项】：
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