[发明专利]一种通孔元器件自动搪锡设备及搪锡方法在审
申请号: | 202110925213.5 | 申请日: | 2021-08-12 |
公开(公告)号: | CN113634843A | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 唐仁杰;尤思博;何苗;罗令;李泓锦;杨喆麟;杨超今;黄薇薇;张玲;栗建忠;覃树兰;高理宾;胡小利;江漫;杨慧;童春廷 | 申请(专利权)人: | 四川航天燎原科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/08 | 分类号: | B23K1/08;B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 王洪霞 |
地址: | 610000 四川省成都市经*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 元器件 自动 设备 方法 | ||
1.一种通孔元器件自动搪锡设备,其特征在于:包括底座(1)、传输轨道(2)、除金波峰锡锅(5)和搪锡波峰锡锅(6);所述底座(1)的顶端设置有传输轨道(2),所述除金波峰锡锅(5)和搪锡波峰锡锅(6)设置在底座(1)与传输轨道(2)之间,所述传输轨道(2)的底端分别设置有助焊剂喷涂模块(3)和预热模块(4),所述传输轨道(2)的底端还设置有冷却模块(7),所述底座(1)的顶端分别固定连接有第一升降组件和第二升降组件。
2.根据权利要求1所述的一种通孔元器件自动搪锡设备,其特征在于:所述除金波峰锡锅(5)的顶端设置有除金喷涌液态锡(12),所述搪锡波峰锡锅(6)的顶端设置有搪锡喷涌液态锡(13)。
3.根据权利要求1所述的一种通孔元器件自动搪锡设备,其特征在于:两组所述传输轨道(2)之间传动连接有元器件装载托盘(14),且所述元器件装载托盘(14)的边缘设有围框。
4.根据权利要求3所述的一种通孔元器件自动搪锡设备,其特征在于:所述元器件装载托盘(14)的顶端放置有元器件(15),且所述元器件(15)呈矩形阵列的形式在元器件装载托盘(14)的顶端分布有若干个。
5.根据权利要求4所述的一种通孔元器件自动搪锡设备,其特征在于:所述元器件装载托盘(14)的表面贯穿有若干组元器件引脚(16),所述元器件引脚(16)与元器件(15)的组数相等,所述元器件引脚(16)与元器件(15)相互配合使用,且所述元器件引脚(16)与元器件(15)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种通孔元器件自动搪锡设备,其特征在于:所述第一升降组件包括第一气缸(8)和第二气缸(9),所述底座(1)的顶端一侧对称固定连接有两组第一气缸(8),且所述第一气缸(8)顶端与传输轨道(2)的底端一侧固定连接,所述底座(1)的顶端另一侧对称固定连接有两组第二气缸(9),且所述第二气缸(9)顶端与传输轨道(2)的底端另一侧固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种通孔元器件自动搪锡设备,其特征在于:所述第二升降组件包括第三气缸(10)和第四气缸(11),所述除金波峰锡锅(5)的底端拐角处对称固定连接有四个第三气缸(10),且四组所述第三气缸(10)的底端均与底座(1)的顶端固定连接,所述搪锡波峰锡锅(6)的底端拐角处对称固定连接有四个第四气缸(11),且四组所述第四气缸(11)的底端均与底座(1)的顶端固定连接。
8.一种通孔元器件自动搪锡方法,其特征在于:包括以下步骤:
将需要搪锡的元器件插装在对应的元器件装载托盘,元器件装载托盘根据元器件的外形尺寸开孔;
将元器件从元器件装载托盘上方插装到对应孔内,元器件引退从元器件装载托盘底面伸出;
将元器件装载托盘放入在传输轨道上;
通过传输轨道将元器件装载托盘在助焊剂喷涂模块、预热模块、除金波峰锡锅、搪锡波峰锡锅和冷却模块上依次通过,达到元器件自动搪锡。
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