[发明专利]一种通孔元器件自动搪锡设备及搪锡方法

说明书

本发明涉及自动搪锡设备领域，特别涉及一种通孔元器件自动搪锡设备及搪锡方法。一种通孔元器件自动搪锡设备，包括底座、传输轨道、除金波峰锡锅和搪锡波峰锡锅。元器件装载托盘在传输轨道的带动下，依次通过搪锡设备上设置的助焊剂喷涂模块、预热模块、除金波峰锡锅、搪锡波峰锡锅、冷却模块，从而实现元器件,引线助焊剂涂敷、预热、一次搪锡、二次搪锡、冷却的一个批处理流水作业，从而实现元器件自动搪锡的效果。

技术领域

本发明属于自动搪锡设备领域，特别涉及一种通孔元器件自动搪锡设备及搪锡方法。

背景技术

通孔元器件在未经预处理直接焊接时,往往会出现焊接不良的情况,这是由引线金属材料的特性及元器件储存过程中表面氧化导致。为了增强元器件引线的可焊性,降低产品焊接不可靠的风险,须在器件装焊前对引线表面涂覆锡铅合金的镀层,即搪锡。现有搪锡方式主要有两种,电烙铁搪锡和锡锅搪就锡,主要使用的工具、设备分别对应智能烙铁和控温锡锅。但两种方式都需要人工操作完成。目前搪锡模式存在很多不足，效率低下，人工搪锡只能一个一个的完成，部分元器件还需要多次操作才能完成；质量风险高，人工操作过程难以精准控制，元器件搪锡质量一致性差，人工搪锡锡极易出现元器件跌落导致质量问题；人员危害大，搪锡操作过程存在高温、铅烟等危险源，长时间搪锡操作会对人造成伤害。因此，急需发明一种可以替代人工操作的通孔元器件自动搪锡设备及搪锡方法。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种通孔元器件自动搪锡设备，包括底座、传输轨道、除金波峰锡锅和搪锡波峰锡锅：所述底座的顶端设置有传输轨道，所述除金波峰锡锅和搪锡波峰锡锅设置在底座与传输轨道之间，所述传输轨道的底端分别设置有助焊剂喷涂模块和预热模块，所述传输轨道的底端还设置有冷却模块,所述底座的顶端分别固定连接有第一升降组件和第二升降组件。

进一步的，所述除金波峰锡锅的顶端设置有除金喷涌液态锡，所述搪锡波峰锡锅的顶端设置有搪锡喷涌液态锡。

进一步的，两组所述传输轨道之间传动连接有元器件装载托盘，且所述元器件装载托盘的边缘设有围框。

进一步的，所述元器件装载托盘的顶端放置有元器件，且所述元器件呈矩形阵列的形式在元器件装载托盘的顶端分布有若干个。

进一步的，所述元器件装载托盘的表面贯穿有若干组元器件引脚，所述元器件引脚与元器件的组数相等，所述元器件引脚与元器件相互配合使用，且所述元器件引脚与元器件电性连接。

进一步的，所述第一升降组件包括第一气缸和第二气缸，所述底座的顶端一侧对称固定连接有两组第一气缸，且所述第一气缸顶端与传输轨道的底端一侧固定连接，所述底座的顶端另一侧对称固定连接有两组第二气缸，且所述第二气缸顶端与传输轨道的底端另一侧固定连接。

进一步的，所述第二升降组件包括第三气缸和第四气缸，所述除金波峰锡锅的底端拐角处对称固定连接有四个第三气缸，且四组所述第三气缸的底端均与底座的顶端固定连接，所述搪锡波峰锡锅的底端拐角处对称固定连接有四个第四气缸，且四组所述第四气缸的底端均与底座的顶端固定连接。

一种通孔元器件自动搪锡方法，包括以下步骤：

将需要搪锡的元器件插装在对应的元器件装载托盘，元器件装载托盘根据元器件的外形尺寸开孔；

将元器件从元器件装载托盘上方插装到对应孔内，元器件引退从元器件装载托盘底面伸出；

将元器件装载托盘放入在传输轨道上；

通过传输轨道将元器件装载托盘在助焊剂喷涂模块、预热模块、除金波峰锡锅、搪锡波峰锡锅和冷却模块上依次通过，达到元器件自动搪锡。