[发明专利]一种印刷电路板焊接用热处理设备在审
申请号: | 202110917043.6 | 申请日: | 2021-08-11 |
公开(公告)号: | CN113747666A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 罗顺;王雪克 | 申请(专利权)人: | 罗顺 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/26;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 239000 安徽省滁*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及电路板焊接用热处理技术领域,具体为一种印刷电路板焊接用热处理设备,其包括:支撑架,所述支撑架顶端外表面中心位置固定有套筒,所述套筒内活动贯穿有滑杆,所述滑杆的下端通过固定夹固定有印刷电路板;丝杆升降机构,所述丝杆升降机构的升降端固定有清理壳体,所述清理壳体的内壁从上至下依次分别设置第一毛刷、第一孔、第二孔和第二毛刷,所述清理壳体的内部设置有吸气泵,所述吸气泵的吸气端连接有空气过滤器,所述吸气泵的出气端连接在第一孔或者第二孔上。本发明使印刷电路板表面的灰尘被清理壳体清理掉,从而使接下来需要焊接的印刷电路板容易焊接且不易产生虚焊,增加了焊接印刷电路板的成功率。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 焊接 热处理 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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