[发明专利]一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202110908530.6 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113523487A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张金国;谈卫东;骆江伟;张要伟 | 申请（专利权）人： | 江苏富联通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法，其SMT锡膏自动添加装置包括用于SMT锡膏自动添加的自动加锡机主体，自动加锡机主体的内部设置有锡膏瓶体，锡膏瓶体的底端设置有定柱板，定柱板的内部两侧设置有限位结构，用于导柱的卡合连接，限位结构的上方设置有导柱，导柱的顶端连接有调节挤压结构，用于锡膏瓶体内部SMT锡膏的挤出。本发明通过设置的调节挤压结构，采用旋钮调节的方式，通过螺纹杆外侧的螺纹筒与轴承圈的组合作用，使得位于刮板表面的卡环向内或向外侧移动，扩大了刮板的作用面积，能够匹配贴合不同型号的锡膏瓶体内壁，同时让锡膏刮得更干净、不会出现手工刮时会有残留锡膏大量留置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smt 自动 添加 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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