[发明专利]一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法

权利要求书

1.一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：包括用于SMT锡膏自动添加的自动加锡机主体（1），所述自动加锡机主体（1）的内部设置有锡膏瓶体（2），所述锡膏瓶体（2）的底端设置有定柱板（3），所述定柱板（3）的内部两侧设置有限位结构，用于导柱（4）的卡合连接，所述限位结构的上方设置有导柱（4），所述导柱（4）的顶端连接有调节挤压结构，用于锡膏瓶体（2）内部SMT锡膏的挤出；

所述调节挤压结构包括设置于导柱（4）顶端的刮板（5），所述刮板（5）的内部设置有防护壳（507），所述防护壳（507）的底端连接有旋钮（502），所述旋钮（502）的顶端固定连接有转轴（503），所述转轴（503）的上方设置有第一齿轮（504），所述第一齿轮（504）的四周啮合连接有第二齿轮（505），所述第二齿轮（505）的一侧连接有螺纹杆（506）。

2.根据权利要求1所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述螺纹杆（506）的外侧配合连接有螺纹筒（508），所述螺纹筒（508）的外侧连接有轴承圈（509），所述轴承圈（509）的上方固定连接有卡环（510）。

3.根据权利要求2所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述卡环（510）的形状为四分之一圆环，用于增大刮板（5）的刮料面积。

4.根据权利要求2所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述刮板（5）与卡环（510）的外侧套接有活塞（501），所述活塞（501）的材料为橡胶，用于增大刮板（5）和卡环（510）与锡膏瓶体（2）之间的密封性。

5.根据权利要求1所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述限位结构包括开设于定柱板（3）内部两侧的内置槽（301），所述内置槽（301）的内部设置有滑杆（302），所述滑杆（302）的外侧套接有弹簧（303），所述弹簧（303）的一侧滑动连接有滑套（304），所述滑套（304）的顶端设置有衔接杆（308），所述衔接杆（308）的顶端连接有卡圈（305），所述卡圈（305）为半圆形。

6.根据权利要求5所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述内置槽（301）的顶端开设有限位槽（307），用于衔接杆（308）的线性移动。

7.根据权利要求5所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述定柱板（3）的内部开设有滑槽（306），用于卡圈（305）的移动滑出。

8.根据权利要求5所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置，其特征在于：所述定柱板（3）的内侧开设有圈槽（309），用于导柱（4）的插合。

9.基于权利要求1-8任一项所述的一种用于SMT锡膏自动添加装置的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤（A）、将内置有SMT锡膏的锡膏瓶体（2）卡接至自动加锡机主体（1）的内部，而后将导柱（4）安装至定柱板（3）的内部；

步骤（B）、用手向两侧拉拽圈槽（309）内部的卡圈（305），使其通过衔接杆（308）底端的限位槽（307），在内置槽（301）内部带动滑套（304）在滑杆（302）的外侧向一侧移动，既而滑杆（302）外侧的弹簧（303），弹簧（303）受力产生一定的压缩，直至卡圈（305）移动至滑槽（306）的内部；

步骤（C）、将导柱（4）底端卡环（510）部插接至圈槽（309）之中，松开手部对卡圈（305）的作用力，弹簧（303）受力削弱，产生一定的弹性伸长，带动滑套（304）顶端的卡圈（305）从滑槽（306）的内部移出，卡合至导柱（4）底端卡环（510）的两侧，将导柱（4）固定在定柱板（3）的内侧，完成导柱（4）的定位；

步骤（D）、当导柱（4）的尺径较小，不足以满足锡膏瓶体（2）内部SMT锡膏的导出时，取下定柱板（3）内侧的导柱（4），将导柱（4）顶端的刮板（5）旋接而下；

步骤（E）、旋动内部的旋钮（502），旋钮（502）通过转轴（503）带动防护壳（507）内部的第一齿轮（504）旋转，第一齿轮（504）带动四周的第二齿轮（505）啮合，致使螺纹杆（506）旋转转动，螺纹杆（506）外侧的螺纹筒（508）内部的螺纹与螺纹杆（506）外侧的螺纹相互配合，使得螺纹筒（508）在螺纹杆（506）的表面向一侧移动转动，既而带动螺纹筒（508）外侧的轴承圈（509）左右移动，将轴承圈（509）顶端的卡环（510）带动，在刮板（5）上方移动，将刮板（5）与卡环（510）外侧的活塞（501）撑开，使其表面积增大，直至活塞（501）的作用面积满足锡膏瓶体（2）的内径，确保锡膏瓶体（2）内部SMT锡膏的导出；

步骤（F）、重复步骤（B）-步骤（C），将导柱（4）固定至定柱板（3）顶端，完成导柱（4）的安装。