[发明专利]一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法，其SMT锡膏自动添加装置包括用于SMT锡膏自动添加的自动加锡机主体，自动加锡机主体的内部设置有锡膏瓶体，锡膏瓶体的底端设置有定柱板，定柱板的内部两侧设置有限位结构，用于导柱的卡合连接，限位结构的上方设置有导柱，导柱的顶端连接有调节挤压结构，用于锡膏瓶体内部SMT锡膏的挤出。本发明通过设置的调节挤压结构，采用旋钮调节的方式，通过螺纹杆外侧的螺纹筒与轴承圈的组合作用，使得位于刮板表面的卡环向内或向外侧移动，扩大了刮板的作用面积，能够匹配贴合不同型号的锡膏瓶体内壁，同时让锡膏刮得更干净、不会出现手工刮时会有残留锡膏大量留置。

技术领域

本发明涉及锡膏添加技术领域，具体为一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

市面上的SMT锡膏自动添加装置在使用时同一种导柱只能够对应同种型号的锡膏瓶体，对不同规格型号的锡膏瓶体内部的锡膏挤出效果较差，同时采用螺旋扣紧的方式，对导柱固定，固定时间较长，且固定不方便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于SMT锡膏自动添加装置及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种用于SMT锡膏自动添加装置，包括用于SMT锡膏自动添加的自动加锡机主体，所述自动加锡机主体的内部设置有锡膏瓶体，所述锡膏瓶体的底端设置有定柱板，所述定柱板的内部两侧设置有限位结构，用于导柱的卡合连接，所述限位结构的上方设置有导柱，所述导柱的顶端连接有调节挤压结构，用于锡膏瓶体内部SMT锡膏的挤出；

所述调节挤压结构包括设置于导柱顶端的刮板，所述刮板的内部设置有防护壳，所述防护壳的底端连接有旋钮，所述旋钮的顶端固定连接有转轴，所述转轴的上方设置有第一齿轮，所述第一齿轮的四周啮合连接有第二齿轮，所述第二齿轮的一侧连接有螺纹杆。

优选的，所述螺纹杆的外侧配合连接有螺纹筒，所述螺纹筒的外侧连接有轴承圈，所述轴承圈的上方固定连接有卡环。

优选的，所述卡环的形状为四分之一圆环，用于增大刮板的刮料面积。

优选的，所述刮板与卡环的外侧套接有活塞，所述活塞的材料为橡胶，用于增大刮板和卡环与锡膏瓶体之间的密封性。

优选的，所述限位结构包括开设于定柱板内部两侧的内置槽，所述内置槽的内部设置有滑杆，所述滑杆的外侧套接有弹簧，所述弹簧的一侧滑动连接有滑套，所述滑套的顶端设置有衔接杆，所述衔接杆的顶端连接有卡圈，所述卡圈为半圆形。

优选的，所述内置槽的顶端开设有限位槽，用于衔接杆的线性移动。

优选的，所述定柱板的内部开设有滑槽，用于卡圈的移动滑出。

优选的，所述定柱板的内侧开设有圈槽，用于导柱的插合。

一种用于SMT锡膏自动添加装置的使用方法，包括以下步骤：

步骤（A）、将内置有SMT锡膏的锡膏瓶体卡接至自动加锡机主体的内部，而后将导柱安装至定柱板的内部；

步骤（B）、用手向两侧拉拽圈槽内部的卡圈，使其通过衔接杆底端的限位槽，在内置槽内部带动滑套在滑杆的外侧向一侧移动，既而滑杆外侧的弹簧，弹簧受力产生一定的压缩，直至卡圈移动至滑槽的内部；

步骤（C）、将导柱底端卡环部插接至圈槽之中，松开手部对卡圈的作用力，弹簧受力削弱，产生一定的弹性伸长，带动滑套顶端的卡圈从滑槽的内部移出，卡合至导柱底端卡环的两侧，将导柱固定在定柱板的内侧，完成导柱的定位；