[发明专利]多层堆叠封装组件及多层组件的封装方法在审
| 申请号： | 202110901762.9 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113766818A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 姚力;付发田;马海燕 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K3/00;H05K1/18;H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;马涛 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层堆叠封装组件及多层组件的封装方法，多层堆叠封装组件包括至少两层电路板，相邻两层电路板之间设有转接板，其特征在于，所述转接板与所述电路板接触的上接触面和/或下接触面上设有屏蔽件；所述屏蔽件包围对应接触面上的所有电元件，且所述屏蔽件的高度不小于所述所有电元件的高度。本申请通过在多层组件的转接件上设置屏蔽件，结合EMI Coating工艺，在确保整个封装组件的体积小的同时，避免了因为基板堆叠带来的空隙造成的EMI保护不良。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 堆叠 封装 组件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展讯通信（上海）有限公司，未经展讯通信（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110901762.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
