[发明专利]具有复合无铅保护层的热敏打印头基板及其制造方法有效
| 申请号： | 202110900929.X | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN114379241B | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 徐继清;王吉刚;陈文卓;山科佳弘 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335;B41J2/34;C03C8/00 |
| 代理公司： | 威海科星专利事务所 37202 | 代理人： | 初姣姣 |
| 地址： | 264200 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种复合无铅保护层的热敏打印头基板及其制造方法，其特征在于，所述保护层包括至少两层子保护层，其中，靠近绝缘基板的子保护层为第一保护层，第一保护层的外侧复合第二保护层；所述第一保护层与第二保护层的热膨胀系数为50×10 |
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| 搜索关键词： | 具有 复合 保护层 热敏 打印头 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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