[发明专利]具有复合无铅保护层的热敏打印头基板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板，设有绝缘基板，绝缘基板表面自下而上依次设有蓄热保温底釉层、金属材料形成的电极层、半导体材料形成的发热电阻体层以及耐腐蚀耐磨的保护层，其特征在于，所述保护层包括至少两层子保护层，其中，靠近绝缘基板的子保护层为第一保护层，第一保护层的外侧复合第二保护层；所述第一保护层与第二保护层的热膨胀系数为50×10^-7/℃-70×10^-7/℃，且第二保护层膨胀系数小于等于第一保护层的膨胀系数；

所述第一保护层的玻璃釉组合物包含以下各组分，以组合物总质量百分数记：B₂O₃的含量为10-30%，Al₂O₃含量20-50%，SiO₂含量范围30-50%，玻璃釉助熔剂含量1-5%，其中玻璃釉助熔剂为Na₂O或K₂O；

第二保护层为维氏硬度600-900HV的无铅硅酸盐玻璃釉制成；用于形成第二保护层的玻璃釉组合物以质量分数记，由以下各组分组成：

B₂O₃含量15%，SiO₂含量30%；Al₂0₃含量45%，BaO含量2%，CaO含量6%，ZnO含量2%；其中Al₂O₃为球状或片状，粒径为0.1-1μm。

2.根据权利要求1所述一种具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板，其特征在于，所述第一保护层玻璃釉组合物中，玻璃助熔剂Na₂O占组合物总质量百分比的2.5-5%，K₂O占组合物总质量百分比的0-2.5%。

3.根据权利要求1所述一种具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板，其特征在于，用于形成所述第一保护层的玻璃釉组合物中，B₂O₃的含量为10-25%，Al₂O₃含量为30-35%，SiO₂含量为40-50%。

4.一种如权利要求1-3中任意一项所述具有复合无铅保护层的热敏打印头绝缘基板的制造方法，其特征在于，先进行保护层中的第一保护层烧结；然后进行印刷、烧结第二保护层，其中复合保护层中的第二保护层为无铅玻璃釉耐磨层，第二保护层添加高硬度的填料，从而具有高物理硬度；第二保护层烧成后将其表面颗粒状起伏或因其高温粘度较大流平性差，表面存在明显的网纹，影响打印质量，因此需要进行表面平坦化处理；表面平坦化处理方式为：采用500~3000目数，粒径＜50μm氧化铝或碳化硅材质的抛光砂带抛光；抛光处理后的产品进行表面清洗处理，采用无水乙醇或水作为清洗媒介进行超声清洗；清洗后的产品进行干燥处理。