[发明专利]一种对适配器分离进行仿真分析的方法、装置和电子设备在审

专利信息
申请号: 202110895896.4 申请日: 2021-08-05
公开(公告)号: CN113779756A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 陈苗;王玺;何丽;杭立杰;孟艳;张博宇;高星斗 申请(专利权)人: 北京航天发射技术研究所
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F119/14
代理公司: 北京天方智力知识产权代理事务所(普通合伙) 11719 代理人: 程明
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本说明书一个或多个实施例公开了一种对适配器分离进行仿真分析的方法、装置和电子设备,该方法包括:采用动力学与计算流体力学耦合计算方法,在多体动力学软件动力学仿真过程中利用子程序编译的方法,实时调用对应适配器姿态的计算流体力学软件计算出的适配器气动力参数,以完成对不同风载、不同适配器姿态、不同适配器外形等因素综合考虑的适配器分离过程仿真分析,可综合考虑分离力、出箱速度、风载、适配器外形等多种因素对适配器分离过程的影响,有效提高仿真准确度、降低仿真计算资源的使用、减少仿真时间。
搜索关键词: 一种 适配器 分离 进行 仿真 分析 方法 装置 电子设备
【主权项】:
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