[发明专利]应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺在审
| 申请号： | 202110894049.6 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113473723A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 葛振国 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺，该工艺包括以下步骤：印刷线路板半成品在经过钻孔打孔后，将印刷线路板半成品进行超声波水洗；将经过防焊前处理的印刷线路板半成品采用110目网版进行塞孔；将经过防焊印刷的印刷线路板半成品进行防焊曝光；将经过防焊曝光的印刷线路板半成品进行防焊显影，防焊显影结束，得到印刷线路板成品。本发明的工艺步骤少、操作简单，本发明的工艺实施后，由于塞孔凹陷而导致的不良率可由现有技术的5%~6%降低至1.0%左右。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 改善 印刷 线路板 钻孔 凹陷 工艺 | ||
【主权项】：
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